Описание на продуктите
Керамичните субстрати от алуминиев нитрид са усъвършенствани керамични материали с алуминиев нитрид като първична кристална фаза. Поради тяхната изключително висока топлопроводимост, отлична електрическа изолация, коефициент на топлинно разширение, съответстващ на този на силиция, и изключителна механична якост, те се превърнаха в критичен материал в съвременните електронни опаковки, особено за интегрални схеми с висока-мощност и висока-плътност. Те са приветствани като „идеалният материал“ за следващо-поколение електронни субстрати и опаковки.
Неговата основна цел на проектиране е да се справи с термичните предизвикателства, породени от електронните устройства, особено захранващите устройства (ако са включени IGBT, светодиоди и лазерни диоди) по време на работа. Той гарантира, че тези компоненти работят ефективно и стабилно при оптимални температури, като по този начин подобряват производителността, надеждността и дълголетието.
Производителност на продукта
- Изключително висока топлопроводимост: Това е най-важното му предимство. Теоретичната топлопроводимост може да достигне до 320 W/(m·K). Наличните в търговската мрежа полирани субстрати обикновено постигат топлопроводимост в диапазона от 170-230 W/(m·K), значително по-висока от тази на алуминиева керамика (приблизително . 20-30 W/(m·K)) и се доближава до характеристиките на берилиева керамика, но без токсичност, което я прави отличен материал за управление на топлината.
- Коефициент на топлинно разширение, съответстващ на силиций: Неговият коефициент на топлинно разширение (CTE, приблизително. 4.5×10⁻⁶/K) е много близък до този на силициевите чипове (приблизително. 3.5-4.0×10⁻⁶/K).
- Отлична електрическа изолация: Притежава високо обемно съпротивление и диелектрична якост, като служи като добър електрически изолатор, който отговаря на изискванията за електрическа изолация на устройства с високо-напрежение и висока-мощност.
- Добра механична якост и твърдост: Предлага висока механична якост, голяма твърдост и добра устойчивост на износване, осигурявайки здрава опора и защита за чипове и вериги.
- Ниска диелектрична константа и загуба: Има сравнително ниска диелектрична константа (приблизително. 8-9) и ниска диелектрична загуба, което е от полза за високо-честотно предаване на сигнал, като намалява забавянето и загубата на сигнала.
- Добра химическа стабилност: Устойчив е на високи температури, корозия и не реагира с повечето разтопени метали (като алуминий, мед), което позволява високи работни температури.
- Характеристики на полирана повърхност: След прецизно полиране, грапавостта на повърхността (Ra) може да достигне нанометрово ниво (обикновено<0.01 µm), resulting in a mirror-like finish.
Приложение на продукта
- Високо{0}}мощно LED опаковане: Използва се като носещ субстрат за COB (Chip on Board) или високо-мощни LED чипове, разсейвайки бързо топлината, генерирана от чиповете, за да гарантира LED светлинна ефективност, стабилност на цветовата температура и експлоатационен живот.
- Силови полупроводникови модули: Използват се в опаковъчни субстрати (керамичната част на DBC или AMB субстрати) или за директно закрепване на чипове за захранващи устройства от следващо-поколение като IGBT, SiC (силициев карбид) и GaN (галиев нитрид), като управляват значителната топлина, генерирана от висока плътност на мощността.
- Микровълнови радиочестотни и лазерни устройства: Използва се в опаковките на радиочестотни усилватели на мощност, микровълнови компоненти, лазерни диоди (LD) и т.н., където ниската му диелектрична загуба и високата топлопроводимост са от решаващо значение.
- Опаковка на интегрални схеми: Служи като носещ субстрат или радиатор във високо-надеждни много-чипови модули (MCMs) и система-в-пакет (SiP) за космическа, военна и автомобилна електроника.
- Субстрати за термоелектрически охладител (TEC): Действа като изолиращ субстрат за разсейване на топлината за термоелектрически охлаждащи чипове.
- Опаковка на сензора: Използва се за защита и разсейване на топлината на сензори при висока-температура, силно корозивна среда.
- Изследвания и разработки: Често се използва в лаборатории като идеален субстратен материал за високо{0}}отлагане на тънък{1}}слой.
Сертификати и отличия
Нашият експертен екип притежава 20 години опит в научноизследователска и развойна дейност в независимото разработване и производство на модерни керамични материали и прецизна керамика, постигайки стандарти и нива от световна-класа. Ние сме специализирани в оптимизиране и подобряване на продуктови или проектни структури, производителност и производствени процеси чрез научни методи и техники, съобразени с изискванията на клиента по време на фазите на проектиране и производство. Ние се ангажираме да развиваме технологиите, да подобряваме качеството на продуктите и да намаляваме производствените разходи.
Контрол на качеството
Ние стриктно следваме системата за управление на качеството ISO 9001, за да гарантираме последователност:
- 100% проверка на суровините
- Усъвършенствани производствени линии-за горещо пресоване
- -Вътрешни тестове: плътност, твърдост, анализ на микроструктурата
- Сертификати-от трети страни (SGS, CE, ROHS налични при поискване)
фабрична здравина
Нашите дигитални работилници, интелигентни фабрики и-системи за събиране на данни в реално време се възползват от принципите на икономично производство, за да намалят отпадъците и да увеличат максимално ефективността на ресурсите. Чрез интегриране на CNC технология за обработка, промишлен IoT и автоматизирани системи за управление, ние постигаме безпроблемна оперативна съвместимост и съвместна работа между производственото оборудване, като по този начин оптимизираме производствените спестявания.
Популярни тагове: Керамичен субстрат от алуминиев нитрид, производители на керамичен субстрат от алуминиев нитрид, доставчици, фабрика, Керамичен съд за скоба устаZIRCONIA SUCKER
