Диелектричните керамични материали са критични основни материали в областта на електронната информация. Благодарение на техните уникални физични свойства-включително диелектрични, пиезоелектрични, фероелектрични, пироелектрични, електрокалорични и електро-оптични ефекти-те играят незаменима роля в съвременните електронни компоненти като кондензатори, филтри, пиезоелектрични задвижващи механизми и устройства за съхранение на енергия. От миниатюризацията и увеличаването на капацитета на многослойните керамични кондензатори до високо-възможността за работа с висока-честота и характеристиките на ниски диелектрични загуби на микровълновата диелектрична керамика в 5G/6G комуникационни системи и до непрекъснатото подобряване на енергийната плътност на-съхраняващите енергия керамични материали за високо-мощна технология за импулсно захранване, диелектричната керамика има последователно стимулира еволюцията на електронните компоненти към по-високи честоти, по-висока интеграция, миниатюризация и повишена надеждност.
Освен това, с непрекъснатото нарастване на комуникационните честотни ленти, диелектричната керамика се разширява от традиционните радиочестоти към микровълнови, милиметрови-вълни и дори терахерцови ленти. Приложенията с висока{2}}честота обаче засилват предизвикателства като диелектрични загуби, локализирано натрупване на топлина, разсейване на повърхността и поляризация,-предизвикана от дефекти. Те изискват по-високи стандарти за ниски загуби, термична стабилност, мощност-способност за работа и дългосрочна-експлоатационна надеждност на материалите.
Бързото развитие на индустриите за полупроводници и електронна информация налага-все по-високи изисквания за ефективност на основните материали. Като ключови основополагащи материали, които съчетават множество функции-електрически, магнитни, термични и механични-електронната керамика се използва широко в кондензатори, филтри, сензори, опаковъчни субстрати и други критични компоненти. Сред тях керамичните субстрати представляват важна продуктова форма на електронна керамика в силовите полупроводникови опаковки. Тяхната топлопроводимост, механична якост, надеждност и прецизност директно определят производителността и продължителността на живота на крайните продукти. Тази работа разглежда основни въпроси, свързани с дизайна, процесите на подготовка, характеристиката на производителността и сценариите за приложение на керамични субстрати и електронни керамични материали.