Aln Ceramic Chucks се отличават във високоефективни среди, изискващи термична стабилност, прецизност и химическа устойчивост.
Основните приложения включват:
Полупроводниково производство
EUV литография: Осигурява точността на поднаметрова наслагване с минимален термичен дрейф.
Инструменти за офорт\/отлагане: Издържа на плазмената ерозия в реактивните йонни офорти (RIE) и CVD камери.
Отгряване на вафли: поддържа равномерно отопление (± 0. 5 градуса) на 800–1000 градуса за изработка на напреднали възли.
Електроника за захранване
SIC\/GAN EPITAXY: издържа на 1100 градуса в MOCVD реактори за производство на високоефективни устройства.
Лазерното разместване: осигурява стабилно затягане за ултра тънки вафли (<50μm) without cracking.
Разширена опаковка
3D IC свързване: предотвратява изкривяването по време на термокомпресионно свързване на хиполети.
Опаковка на ниво вафли (FOWLP): Позволява прецизно подравняване за хетерогенна интеграция.
Изследователски и индустриални
Quantum Computing: предлага криогенна до висока температура стабилност за тестване на QUBIT.
Светодиодно производство: Поддържа равномерно термично управление при мини\/микролиран трансфер.
Aln Chucks са необходими за изисквания на процесите<0.1μm flatness, zero contamination, and long-term reliability, directly boosting yield in cutting-edge tech.
Ако се нуждаете от висококачествен алуминиев нитриден керамичен патрон, моля, свържете се с Superior Ceramics Times за допълнителни въпроси.
